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受惠于中國大陸強大的市場(chǎng)購買(mǎi)力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設計、制造、封測、應用等半導體生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈已成形，且形成長(cháng)三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術(shù)人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位，甚至智能型手機、PC等終端應用市場(chǎng)的電子創(chuàng )新帶動(dòng)新型IC的成長(cháng)，且汽車(chē)電子化率持續提升帶來(lái)汽車(chē)半導體持續穩定增長(cháng)，加上物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、虛擬現實(shí)/擴增實(shí)境等新型終端催生潛在新興半導體需求，此皆將成為2017年中國半導體業(yè)景氣持續高速成長(cháng)的推升動(dòng)能。

至于2017年中國大陸半導體業(yè)中仍將以集成電路設計產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)性居冠，產(chǎn)品結構隨著(zhù)下游需求及構性的轉變，也將趨于多樣化，其中消費電子創(chuàng )新將驅動(dòng)AMOLED驅動(dòng)芯片、指紋識別芯片、無(wú)線(xiàn)充電芯片等領(lǐng)域呈現快速成長(cháng)，且物聯(lián)網(wǎng)商機也將同步帶動(dòng)對于傳感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU產(chǎn)品，至于數據存儲要求則持續提升推升新型存儲芯片的增長(cháng) ，而預料市場(chǎng)也將高度關(guān)注中國在新一波前瞻科技領(lǐng)域之相關(guān)芯片的發(fā)展，特別是云端運算、人工智能、虛擬現實(shí)/擴增實(shí)境所衍生出對于并行計算芯片GPU的部分，或是針對新型行業(yè)應用和新型算法所需的FPGA。

若以中國大陸最大本土半導體業(yè)者—中芯國際的布局動(dòng)向來(lái)看，2017年中芯國際除投資成熟制程之外，也將投入先進(jìn)制程--7納米的研發(fā)，顯然2017年中芯國際的制程策略仍是走向多元化；不過(guò)短期內中芯國際應是以14納米制程的研發(fā)與試產(chǎn)為重，2018年才可望進(jìn)入初期量產(chǎn)階段，相較于2018年下半年臺積電即可在南京市以技術(shù)純熟的16納米制程量產(chǎn)， 顯然屆時(shí)臺積電仍可望發(fā)揮先進(jìn)制程的競爭優(yōu)勢來(lái)?yè)尩貌簧僦袊�重量級的集成電路設計業(yè)者之訂單。

整體來(lái)說(shuō)，雖然2017年中國大陸半導體業(yè)將持續高速成長(cháng)，但其發(fā)展仍有其隱憂(yōu)之處，在內部方面，大陸官方開(kāi)始留意2014年中旬以來(lái)迄今的內外資大舉投資，未來(lái)恐出現供給過(guò)剩甚至陷入泡沫化的危機，故2017年2月中旬中國證監會(huì )宣布A股再融資新規從嚴，嚴控上市公司融資額度與期限，以遏止企業(yè)融資泛濫、進(jìn)行資本操作。 在外部方面，美方嚴審購并策略將阻絕中國半導體業(yè)經(jīng)海外收購取得技術(shù)、專(zhuān)利的途徑而轉向境內資源的整合、自有技術(shù)的開(kāi)發(fā)，各國布下的綿密專(zhuān)利權網(wǎng)絡(luò )則是中國首要的考驗。

值得一提的是臺商的布局，在中國大陸持續以政策、資金、需求驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期，加上中國強力提升芯片自制率政策之下，吸引臺商紛紛齊聚于中國興建12吋廠(chǎng)，近期在中國的新廠(chǎng)或新產(chǎn)能將會(huì )陸續釋出，如聯(lián)電廈門(mén)12吋廠(chǎng)、力晶合肥12吋廠(chǎng)、臺積電南京12吋廠(chǎng)等。

而聯(lián)電更要在中國大陸開(kāi)始導入28納米制程，也就是2016年底前聯(lián)電在臺灣已正式量產(chǎn)14納米制程，N-1制程規定下，聯(lián)電的28納米制程始可正式登陸，聯(lián)電技術(shù)授權 28納米予子公司聯(lián)芯集成電路（聯(lián)芯是聯(lián)電、廈門(mén)市政府與福建省電子信息集團三方共同成立的晶圓制造公司），聯(lián)芯2016年底正式投產(chǎn)，以40納米制程技術(shù)為主， 月產(chǎn)能約1.1萬(wàn)片規模，而聯(lián)芯并于2017年第二季開(kāi)始量產(chǎn)28納米制程，2017年底月產(chǎn)能將可擴增至1.6萬(wàn)片的規模，以搶攻中國手機芯片代工市場(chǎng)。