封裝形式大全2
2022/3/14 17:58:09
9、PLCC（Plastic leaded Chip Carrier）塑料有引線芯片載體
P-（plastic）表示塑料封裝的記號(hào)
引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈字形。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)18--84。形引腳不易變形，但焊接后外觀檢查較為困難。
10、CLCC（Ceramic leaded Chip Carrier）陶瓷有引線芯片載體
C-（ceramic）表示陶瓷封裝的記號(hào)
陶瓷封裝，與PLCC相似
11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷無(wú)引線芯片載體
12、SIMM（Single 1n-line Memory Module）單列存貯器組件通常指插入插座的組件。
只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件
13、FP（flat package）扁平封裝
14、COG（Chip on Glass）芯片被直接綁定在玻璃上
15、CSP（Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝
CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍
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