一定要看的，關(guān)于IC老化試驗(yàn)的干貨
芯片在封裝完畢后，可能存在潛在缺陷，這些會(huì)導(dǎo)致芯片性能不穩(wěn)定或者功能上存在潛在缺陷，如果這些存在潛在缺陷的芯片被用在關(guān)鍵設(shè)備上，有可能發(fā)生故障，造成用戶財(cái)產(chǎn)損失或者生命危險(xiǎn)。而老化試驗(yàn)的目的就是在一定時(shí)間內(nèi)，把芯片置于一定的溫度下，再施于特定的電壓，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度過早期失效期，直接到達(dá)偶然失效期（故障偶發(fā)期），保證了交到顧客手中的芯片工作性能的穩(wěn)定性和可靠性。
而在實(shí)際生產(chǎn)中，老化試驗(yàn)需要用到哪些物料呢？試驗(yàn)的生產(chǎn)周期又是多久？老化車間又是如何工作以及我們的老化測(cè)試夾具（插座）又在中起著什么重要作用？
老化車間工作主要由裝卸物料（芯片）、BENCH測(cè)試、入爐老化試驗(yàn)和外觀檢驗(yàn)幾個(gè)部分組成。當(dāng)一批新的物料到達(dá)車間后，由物料員檢查流程單與實(shí)際物料是否相符，檢查來料數(shù)量，再把來料分給各個(gè)手工操作員，由手工操作員檢查芯片上的印字并每批抽取200粒物料進(jìn)行外觀質(zhì)量目檢。檢查完后沒有問題就開始裝板---即把物料裝到老化板上，首先需要將芯片合適的老化插座即IC老化座固定安裝在老化板上。之后開始做Bench測(cè)試，Bench測(cè)試之后就裝入老化爐開始做老化試驗(yàn)，老化試驗(yàn)的長短根據(jù)物料的不同和客戶要求的不同而不同。測(cè)試結(jié)束后再進(jìn)行100%外觀質(zhì)量目檢。
老化設(shè)備主要包括老化板、老化socket和老化爐以及驅(qū)動(dòng)板，老化試驗(yàn)機(jī)由老化爐和測(cè)試機(jī)組成，一臺(tái)測(cè)試機(jī)配套兩臺(tái)老化爐。
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