封裝IC的封裝形式
常見封裝IC的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
封裝IC按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
封裝IC按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
1、DIP（Dualln-line Package）雙列直插式封裝D-dual兩側(cè)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出
2、SIP（single in-line package）單列直插式封裝
引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀
3、SOP（Small Out-Line Package）小外形封裝雙列表面安裝式封裝
以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封
裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、
SOIC（小外形集成電路）
4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝
芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝
5、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝
QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形
6、QFN（quad flat non-leaded package）四側(cè)無引腳扁平封裝
封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN
7、PGA（Pin Grid Array Package）插針網(wǎng)格陣列封裝
插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與PCB板連接。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。
8、BGA（Ball Grid Array Package）球棚陣列封裝
9、PLCC（Plastic leaded Chip Carrier）塑料有引線芯片載體
10、CLCC（Ceramic leaded Chip Carrier）陶瓷有引線芯片載體
11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷無引線芯片載體
12、SIMM（Single 1n-line Memory Module）單列存貯器組件
通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件
13、FP（flat package）扁平封裝
14、COG（Chip on Glass）芯片被直接綁定在玻璃上
15、CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝
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