封裝 IC基礎(chǔ)知識介紹
封裝 IC基礎(chǔ)知識介紹封裝 IC基礎(chǔ)知識介紹我們通常所說的“封裝 IC”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對強電’、弱電’等概念而言，指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說的“核心技術(shù)！
一般來說，封裝 IC成本最能影響整機的成本。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計、制造。集成電路（IC）常用基本概念有：晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序：IC制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為
前工序，這是封裝 IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。存儲器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。邏輯電路：以二進制為原理的數(shù)字電路
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