封裝 IC的優(yōu)點(diǎn)
2022/3/14 18:20:25
1．優(yōu)點(diǎn)：超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強(qiáng),全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
缺點(diǎn)：1、封裝 IC密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。
2、需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格，如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修，間距很小一般只有2mil間距。
至于什么是綁定封裝 IC,其實(shí)是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個(gè)性質(zhì)，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對(duì)于綁定封裝 IC的繪制，我們是只能通過(guò)畫一個(gè)封裝庫(kù)的形式，畫好之后我們進(jìn)行一個(gè)導(dǎo)入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣，不過(guò)需要對(duì)我們的器件進(jìn)行一個(gè)開(kāi)一個(gè)界限環(huán)，這個(gè)界限環(huán)在我們的絲印層，在這個(gè)范圍內(nèi)進(jìn)行開(kāi)窗處理，頂層開(kāi)窗或者是底層開(kāi)窗即可。
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