帶你學(xué)BGA封裝的IC焊接技巧
1.準(zhǔn)備工作
在封裝 IC表面加入適量的焊膏，用電烙鐵去除IC上殘留的焊料錫(注意最好不要用吸錫線吸，因?yàn)閷?duì)于摩托羅拉字體等那些軟封裝 IC，如果用錫線吸，會(huì)導(dǎo)致IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里，很難上錫)，然后用天那水清洗。
2.固定集成電路
市場(chǎng)上有很多種植錫的套件，都配有固定集成電路的鋁合金底座。這種座椅其實(shí)很難用：一是操作很麻煩，需要用夾具固定。如果固定不牢固，錫板在吹焊時(shí)會(huì)出現(xiàn)缺陷；第二，IC吹在底座上，即使是大的鋁合金底座吹熱了，IC上的錫漿料也會(huì)熔化成球。其實(shí)固定方法很簡(jiǎn)單，只要把封裝 IC對(duì)準(zhǔn)種植錫板的孔(注意如果你用的是大孔小孔的種植錫板，大孔要對(duì)著IC)，反面可以用價(jià)格貼貼牢，不怕種植錫板移動(dòng)。對(duì)于熟練的維修人員來(lái)說(shuō)，你甚至不需要貼紙。集成電路與錫板對(duì)齊后，用手或鑷子將其壓緊，然后用另一只手刮去漿料，用錫吹焊成球
3.使用錫紙漿
如果錫漿料太薄，在吹焊過(guò)程中容易沸騰，導(dǎo)致造粒困難。因此，錫漿越干越好，只要它不干不硬。如果太薄，用餐巾紙壓住，吸干。我們通常的做法是挑選一些錫紙漿，放在錫紙漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然干燥。用平刀在種植錫板上挑取適量錫漿，用力刮下，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充在種植錫板的孔中。特別注意IC四角的孔。涂抹錫膏的關(guān)鍵是按壓種植錫板。如果種植錫板和集成電路之間有縫隙，縫隙中的錫糊會(huì)影響錫球的形成。
4.吹焊成球
拆下熱風(fēng)槍的風(fēng)口，將風(fēng)量調(diào)到最大。如果使用廣州天目公司的TMC950氣槍，將溫度調(diào)節(jié)到330-340度。搖動(dòng)風(fēng)嘴，在錫種植板上緩慢均勻地加熱，使錫漿慢慢融化。當(dāng)你看到錫球已經(jīng)在錫板塊的單個(gè)孔中形成，這意味著溫度已經(jīng)到位。這時(shí)，你應(yīng)該提高熱風(fēng)槍的空氣噴嘴，以避免溫度上升。過(guò)高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致錫；種植失敗。嚴(yán)重時(shí)，集成電路會(huì)過(guò)熱而損壞。
5.膠料
如果我們發(fā)現(xiàn)一些錫球在吹焊后大小不均勻，甚至一些腳沒(méi)有種植錫，我們可以先用切紙刀沿著錫板的表面將超大錫球的暴露部分弄平。然后用刮刀把錫球太小缺腳的小孔用錫糊填滿，再用熱風(fēng)槍吹一遍，一般都是這樣。如果錫球的大小不一致，可以重復(fù)上述操作，直到達(dá)到理想狀態(tài)。
- 上一篇：沒(méi)有了
- 下一篇：封裝 IC的優(yōu)點(diǎn) 2022/3/14 18:20:25